發(fā)布 | 第六屆中國創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽(廣東·東莞)需求公告
為深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略,加快促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化步伐,根據(jù)《科技部關(guān)于舉辦第六屆中國創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽的通知》的有關(guān)部署,2021年科技部火炬中心會同廣東省科學(xué)技術(shù)廳共同主辦第六屆中國創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽(廣東·東莞松山湖)。挑戰(zhàn)賽以解決技術(shù)需求為目標(biāo),面向社會公開“懸賞”解決方案,通過“挑戰(zhàn)”“比拼”的方式,擇優(yōu)確定解決方案。
經(jīng)公開征集、遴選,第六屆中國創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽(東莞)正式公開發(fā)布187技術(shù)需求。現(xiàn)面向全國公告,尋求挑戰(zhàn)者?,F(xiàn)將有關(guān)事項(xiàng)公告如下:
一、需求清單
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序號 |
需求名稱 |
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1 |
工序自動(dòng)化 |
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2 |
*機(jī)床結(jié)構(gòu)熱變位溫升補(bǔ)償系統(tǒng) |
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3 |
*龍門銑床用二軸聯(lián)動(dòng)銑削頭 |
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4 |
*高精度零部件采購需求 |
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5 |
*自動(dòng)化生產(chǎn)線 |
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6 |
*導(dǎo)熱吸波復(fù)合材料 |
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材料方面的人才 |
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基礎(chǔ)化工新材料技術(shù) |
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9 |
基礎(chǔ)化工發(fā)泡技術(shù) |
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10 |
貴金屬電鍍+電泳連續(xù)鍍需求 |
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手機(jī)連接器視覺檢測及生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備需求 |
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12 |
Type C連接器接口研發(fā) |
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13 |
*設(shè)備自動(dòng)檢測、離網(wǎng)控制技術(shù) |
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*磁性超導(dǎo)材料運(yùn)用于節(jié)能LED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù) |
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*低成本的磁芯性能檢測方案 |
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16 |
*新能源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品及設(shè)備研發(fā)與制造 |
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17 |
仿真模擬材料熱阻特性及寄生參數(shù) |
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硅麥封裝、基板封裝、CPU封裝(LGA、BGA、PGA)、SiP封裝 |
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*芯片封裝設(shè)計(jì)時(shí)模流分析 |
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20 |
模擬芯片完成后的熱阻分析 |
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Warpage結(jié)構(gòu)力學(xué)分析 |
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22 |
*RLC寄生參數(shù)提取 |
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23 |
可靠性壽命模擬 |
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24 |
*光模塊MWDM中的調(diào)頂智能化技術(shù)開發(fā) |
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25 |
*10G LR產(chǎn)品去隔離器項(xiàng)目 |
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26 |
*合金軟磁粉芯材料155℃、180℃燒制成型方案 |
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27 |
*高導(dǎo)熱鋁制備技術(shù) |
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28 |
*模具成型(致密性)技術(shù) |
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29 |
*大功率IGBT散熱基板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 |
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*高性能散熱材料 |
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31 |
*高效回流焊技術(shù) |
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32 |
*氮化硼表面改性技術(shù) |
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33 |
高分子新能源高壓連接器在大電流和高壓下抗碳化技術(shù) |
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用于5G小基站箱體的高分子材料 |
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用于5G基站通信基板芯片散熱的工程塑料技術(shù) |
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36 |
通信濾波器替代陶瓷材料技術(shù) |
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37 |
*晶體狀SPS塑膠材料制備技術(shù) |
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38 |
減速箱加工工藝優(yōu)化技術(shù) |
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39 |
電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制的優(yōu)化技術(shù) |
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40 |
齒輪加工和檢測技術(shù) |
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41 |
高精密高響應(yīng)運(yùn)動(dòng)控制器 |
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42 |
*熔模鑄造用新型硅溶膠的研發(fā) |
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43 |
熔模鑄造用新型硅溶膠的檢測設(shè)備 |
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44 |
硅溶膠與有機(jī)物相溶技術(shù) |
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45 |
*特定場景下凝膠電池使用技術(shù) |
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46 |
*電子拋光用硅溶膠易結(jié)晶易碎的工藝 |
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47 |
高粘度硅溶膠檢測設(shè)備 |
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48 |
化工行業(yè)數(shù)字化系統(tǒng) |
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*化學(xué)法生產(chǎn)硅溶膠廢水廢渣處理技術(shù) |
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50 |
微米級運(yùn)動(dòng)控制裝置 |
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51 |
PCB多層板鉆孔工藝技術(shù) |
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52 |
高穩(wěn)定性、兼容性的視覺檢測技術(shù) |
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53 |
3D視覺雕刻集成技術(shù) |
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54 |
*開發(fā)LCP(Liquid Crystal Polymer 液晶聚合物)這種新材料的激光加工工藝 |
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55 |
*控制系統(tǒng)硬軟件的開發(fā)與創(chuàng)新 |
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56 |
*設(shè)計(jì)雙Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) |
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57 |
激光加工工藝軟件算法開發(fā) |
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58 |
*集成檢測光學(xué)單元 |
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59 |
*廚余垃圾分解發(fā)酵菌種性能優(yōu)化技術(shù) |
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60 |
自動(dòng)化生產(chǎn)線故障預(yù)警技術(shù) |
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61 |
餐廚余垃圾處理工藝研究與設(shè)備改善 |
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62 |
*高性能分解菌種的培育 |
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63 |
餐廚余處理產(chǎn)物性狀分析及使用方法研究 |
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64 |
*半導(dǎo)體封裝用底部填充劑需求 |
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65 |
*芯片級別光刻清洗技術(shù)需求 |
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66 |
信息采集處理算法及設(shè)備 |
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印刷色彩視覺識別設(shè)備 |
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68 |
焊接無損篩選設(shè)備 |
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69 |
*馬口鐵的“黑灰”(氧化錫)檢測方法 |
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70 |
食品金屬包裝容器的設(shè)計(jì)與制造 |
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71 |
*微米級別渦旋無油氣泵開發(fā)技術(shù) |
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72 |
醫(yī)用呼吸機(jī)研發(fā)需求 |
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73 |
*低成本系統(tǒng)降低摩擦技術(shù) |
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74 |
*氣缸內(nèi)壁潤滑處理技術(shù) |
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75 |
零件防銹技術(shù)需求 |
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減速器技術(shù)研發(fā) |
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77 |
自動(dòng)化配套產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作需求 |
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78 |
*全浸液內(nèi)浮盤 |
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79 |
*非紊態(tài)防爆轟阻火器 |
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80 |
*廢氣吸收的選型困難 |
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81 |
末端檢測的技術(shù) |
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82 |
溫度監(jiān)測的智能傳感器 |
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83 |
國產(chǎn)替代油脂過濾器 |
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84 |
*機(jī)器視覺識別和算法需求 |
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85 |
*固態(tài)/半固態(tài)電解質(zhì)技術(shù)需求 |
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86 |
*低膨脹硅負(fù)極技術(shù)需求 |
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87 |
*特種基膜技術(shù)需求 |
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88 |
*電芯抗過沖、穿刺技術(shù)的研發(fā) |
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89 |
*4.55V鈷酸鋰材料技術(shù)需求 |
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90 |
*高電壓低阻抗溶劑/添加劑技術(shù)需求 |
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91 |
*開發(fā)快速檢測 電芯鋁塑膜腐蝕方案 |
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92 |
面密度測試閉環(huán)系統(tǒng)軟件算法優(yōu)化 |
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93 |
CCD缺陷檢測AI智能化 |
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94 |
固態(tài)/半固態(tài)電解質(zhì)技術(shù)解決方案 |
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95 |
抗針刺電芯技術(shù)解決方案 |
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96 |
鉸鏈產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求 |
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97 |
鋰電池高溫儲存與脹氣 |
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98 |
*制造全自動(dòng)化技術(shù) |
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99 |
*提高大豆的使用率 |
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100 |
*大豆研磨,豆渣顆粒達(dá)到300目(顆粒直徑48微米)顆粒以上。 |
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101 |
*全豆豆奶中親水分子與親油分子達(dá)到平衡值 |
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102 |
高性能、低成本車載打氣泵的開發(fā) |
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103 |
高透射率低眩光LED光學(xué)透鏡 |
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104 |
*無線低延時(shí)(小于4ms)數(shù)字音頻傳輸系統(tǒng) |
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105 |
原位固態(tài)化陶瓷涂覆隔膜功能材料篩選與優(yōu)化 |
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106 |
涂覆膜工藝開發(fā) |
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107 |
*電池器件開發(fā) |
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108 |
*高導(dǎo)熱碳纖維定向排列技術(shù) |
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109 |
多模板、多目標(biāo)且對象組件存在相對運(yùn)動(dòng)的定位及位姿識別 |
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110 |
基于生成對抗網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)AOI系統(tǒng) |
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111 |
建筑垃圾變廢為寶技術(shù) |
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112 |
納米材料水性石墨烯優(yōu)化 |
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113 |
水性建筑模板脫模涂層 |
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114 |
高性能膜材料優(yōu)化 |
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115 |
電熱片、鐵鉻鋁材料及SCCE膠材料處理需求 |
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116 |
高性能材料開發(fā) |
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117 |
智能燈桿與無人駕駛技術(shù)結(jié)合方案 |
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118 |
精密智能設(shè)備制造工藝及注塑穩(wěn)定性提升 |
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119 |
嵌入式系統(tǒng)平臺開發(fā)及機(jī)器視覺提升 |
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120 |
*插針焊錫導(dǎo)入及鉚壓0.8mm端子自動(dòng)化工序 |
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121 |
智慧城市系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)設(shè)備應(yīng)用 |
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122 |
*運(yùn)動(dòng)穿戴設(shè)備的生產(chǎn)工藝優(yōu)化 |
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123 |
元器件檢測及機(jī)臺共享問題 |
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124 |
智能家居設(shè)備生產(chǎn)升級、控制系統(tǒng)優(yōu)化 |
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125 |
結(jié)合大數(shù)據(jù)采集和分析,優(yōu)化生產(chǎn)和物流工藝 |
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126 |
智能機(jī)械控制器優(yōu)化 |
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127 |
自動(dòng)化檢測及視覺算法優(yōu)化 |
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128 |
集成電路、電子元器件工藝優(yōu)化 |
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129 |
安防產(chǎn)品與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合的相關(guān)研究 |
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130 |
無線體溫監(jiān)測系統(tǒng)消除電磁干擾(EMI)技術(shù)研究 |
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131 |
協(xié)助開發(fā)一套用于圓柱鋰電池工廠生產(chǎn)的MES系統(tǒng) |
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132 |
利用深度學(xué)習(xí)技術(shù)開發(fā)一款自動(dòng)識別布料表面破損的視覺系統(tǒng) |
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133 |
聯(lián)合開發(fā)一款適用于SMD貼片工藝的高速全自動(dòng)焊線機(jī) |
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134 |
聯(lián)合開發(fā)一款用于3C產(chǎn)品測量的通用工業(yè)智能相機(jī) |
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135 |
協(xié)助開發(fā)一款面向手機(jī)終端的可視化交互協(xié)同式三維圖形軟件 |
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136 |
智能點(diǎn)膠設(shè)備的路徑算法及點(diǎn)膠精度控制技術(shù)的研究與優(yōu)化 |
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137 |
*低功耗SPI接口WiFi模塊產(chǎn)品開發(fā) |
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138 |
針對軟包鋰電池生產(chǎn)的i-factory軟件系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)研究及算法優(yōu)化 |
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139 |
*傳統(tǒng)臥式擠壓銅及銅合金中空型材改良 |
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140 |
*新材料在包裝領(lǐng)域的應(yīng)用研究 |
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141 |
飛灰高溫熔融綜合利用技術(shù)應(yīng)用 |
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142 |
*LED轉(zhuǎn)移技術(shù) |
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143 |
*聚偏氟乙烯(PVDF)性能提升 |
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144 |
*新金屬材料指標(biāo)提升 |
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145 |
針對PC材料的印刷物料研發(fā) |
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146 |
線上加工工藝提升 |
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147 |
高強(qiáng)度特殊鋁合金材料的技術(shù)研發(fā) |
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148 |
高溫合金激光熔覆殘余應(yīng)力調(diào)控技術(shù) |
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149 |
*發(fā)泡改性TPU研發(fā) |
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150 |
*開發(fā)一款環(huán)保無鉻而且操作簡單、具有廣譜性的鈍化工藝 |
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151 |
*注塑機(jī)用輕量型伺服機(jī)械手制造技術(shù) |
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152 |
小間距精密沖壓模具設(shè)計(jì)及維護(hù) |
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153 |
多穴數(shù)注塑模具設(shè)計(jì)及維護(hù) |
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154 |
注塑產(chǎn)品成型參數(shù),周期優(yōu)化 |
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155 |
*智慧手術(shù)部系統(tǒng)開發(fā) |
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156 |
*一種高精度射流式比例閥 |
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157 |
*反滲透膜內(nèi)置蓄水箱兼容方案研發(fā) |
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158 |
*高性價(jià)比電芯研發(fā) |
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159 |
*單體電芯的能量密度提升方案 |
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160 |
*高安全高比能量的固態(tài)鋰離子電池研發(fā) |
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161 |
開發(fā)應(yīng)用在特種電纜的新材料、研究運(yùn)用新工藝配方 |
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162 |
*新型鋰電池技術(shù)開發(fā) |
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163 |
研發(fā)中杠桿式固定夾具 |
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164 |
激光光源產(chǎn)品開發(fā) |
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165 |
了解模切對分條機(jī)重點(diǎn)要求 |
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166 |
*球場跑道材料生產(chǎn)中原材料的替換 |
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167 |
*五金車間洗機(jī)洗地含油廢水膜過濾回用系統(tǒng) |
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168 |
助力驅(qū)動(dòng)器信號升級技術(shù)需求 |
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169 |
*五軸聯(lián)動(dòng)數(shù)控機(jī)床工藝能力提升需求 |
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170 |
智能音箱與耳機(jī)技術(shù)難題解決需求 |
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171 |
*電機(jī)控制器及壓力傳感器開發(fā) |
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172 |
*護(hù)理床排泄洗護(hù)裝置移位的矯正 |
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173 |
*自動(dòng)預(yù)判便意的護(hù)理床排泄感應(yīng)裝置 |
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174 |
*兼顧舒適、快速響應(yīng)、低損耗的護(hù)理床便孔遮擋結(jié)構(gòu) |
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175 |
*無干預(yù)的護(hù)理床用排泄物化驗(yàn)檢測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng) |
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176 |
技術(shù)門檻類:設(shè)備率先取得COP認(rèn)證,在COP能耗上有明顯優(yōu)勢 |
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177 |
制冷系統(tǒng)中的R23替代制冷劑 |
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178 |
制冷驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和整機(jī)控制系統(tǒng) |
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179 |
環(huán)境模擬試驗(yàn)箱內(nèi)膽材料 |
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180 |
環(huán)境模擬試驗(yàn)箱內(nèi)膽一體成型工藝 |
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181 |
環(huán)境模擬試驗(yàn)箱門鉤鎖系統(tǒng) |
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182 |
超低功耗智能眼鏡微顯示芯片開發(fā) |
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183 |
微顯示芯片實(shí)現(xiàn)高速串行視頻數(shù)據(jù)傳輸技術(shù) |
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184 |
微顯示芯片微型化像素單元結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術(shù) |
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185 |
微顯示系統(tǒng)中平板波導(dǎo)的優(yōu)化技術(shù) |
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186 |
數(shù)控設(shè)備數(shù)據(jù)采集分析算法 |
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187 |
數(shù)控設(shè)備數(shù)據(jù)采集通訊方式 |
注:標(biāo)*項(xiàng)目為賽區(qū)重點(diǎn)項(xiàng)目。以上全部項(xiàng)目詳情請查看附件。
二、挑戰(zhàn)報(bào)名
(一)挑戰(zhàn)資格。凡遵守我國相關(guān)法律法規(guī)及挑戰(zhàn)賽規(guī)則,具有一定研發(fā)能力的高等院校、研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)、自然人均可報(bào)名挑戰(zhàn)。
(二)報(bào)名方式。請將《參賽聲明》、《報(bào)名表》和《挑戰(zhàn)報(bào)告》,發(fā)送至郵箱85011136@qq.com(郵件標(biāo)題格式:需求編號+需求名稱+團(tuán)隊(duì)名稱),報(bào)名受理時(shí)間為截至2021年11月15日,逾期不再受理,無需快遞紙質(zhì)材料。
(三)可選擇多個(gè)項(xiàng)目,每個(gè)項(xiàng)目需準(zhǔn)備一份解決方案。
三、賽事組織
(一)賽事時(shí)間:
第六屆中國創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽(廣東·東莞松山湖)現(xiàn)場賽:定于2021年11月24日舉辦。地點(diǎn):廣東省東莞市。
(二)賽事形式:
現(xiàn)場分為“現(xiàn)場挑戰(zhàn)”和“現(xiàn)場對接”兩個(gè)區(qū)域。
1.現(xiàn)場挑戰(zhàn):挑選3項(xiàng)技術(shù)需求和對應(yīng)的挑戰(zhàn)者進(jìn)行解決方案路演比拼?,F(xiàn)場評委根據(jù)挑戰(zhàn)者的解決方案和現(xiàn)場答辯情況進(jìn)行評判,與技術(shù)需求企業(yè)商定合作對象。
東莞:設(shè)立一等獎(jiǎng)、二等獎(jiǎng)和三等獎(jiǎng)(各設(shè)3個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng),獎(jiǎng)勵(lì)金額依次為10萬元、6萬元、3萬元)。對于達(dá)成合作并與需求企業(yè)簽訂合作協(xié)議的,給予3000元獎(jiǎng)勵(lì)。
2.現(xiàn)場對接:報(bào)名其余項(xiàng)目的挑戰(zhàn)者統(tǒng)一參加現(xiàn)場競爭性對接,直接與需求企業(yè)進(jìn)行面對面對接洽談,由雙方協(xié)商確定是否合作。
對參加現(xiàn)場競爭性對接的挑戰(zhàn)者,組織方將給予一次性交通補(bǔ)貼,省內(nèi)500元/人,省外1500元/人。
3.食宿保障:組織方解決挑戰(zhàn)者在現(xiàn)場賽期間(每個(gè)挑戰(zhàn)團(tuán)隊(duì)不超過2人)的食宿。
4.如因疫情原因無法赴東莞現(xiàn)場的,組委會可安排視頻連線形式遠(yuǎn)程參加活動(dòng)。
四、報(bào)名咨詢
中國創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽服務(wù)機(jī)構(gòu):國家科技成果網(wǎng)
吳海波:010-64454162 周帥:010-64438591
張旭:010-64438760 總機(jī):010-64444088
國家科技成果網(wǎng):www.03892.cn
科技部火炬中心:www.chinatorch.gov.cn
中國創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽(廣東·東莞)賽事組委會
2021年10月15日
附件下載:
國科發(fā)火〔2021〕138號 科技部關(guān)于舉辦第六屆中國創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽的通知.pdf
第六屆中國創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽(廣東·東莞松山湖)需求公告.pdf
