2025年月5月8日，中國(guó)電子節(jié)能技術(shù)協(xié)會(huì)聯(lián)合工業(yè)和信息化部國(guó)際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心在工信部萬(wàn)壽路機(jī)關(guān)組織召開(kāi)了由漢斯半導(dǎo)體（江蘇）有限公司研發(fā)的“基于碳化硅MOSFET的新能源汽車(chē)高效電機(jī)控制器技術(shù)”科技成果評(píng)價(jià)會(huì)。評(píng)價(jià)專(zhuān)家委員會(huì)由工業(yè)和信息化部節(jié)能與綜合利用司原司長(zhǎng)黃利斌、科技部火炬中心原黨委書(shū)記張序國(guó)、北京大學(xué)集成電路學(xué)院、教育部長(zhǎng)江學(xué)者教授黃芊芊、工信部賽迪研究院正高級(jí)工程師、副處長(zhǎng)崔志廣、北京理工大學(xué)正高級(jí)工程師李建武、小米汽車(chē)總監(jiān)孟順、中國(guó)電子節(jié)能技術(shù)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書(shū)長(zhǎng)龔文組成。評(píng)價(jià)委員會(huì)聽(tīng)取了項(xiàng)目完成單位的技術(shù)總結(jié)報(bào)告，審查了相關(guān)資料，經(jīng)質(zhì)詢(xún)和討論形成意見(jiàn)如下：

1. 提供的資料基本齊全，符合評(píng)價(jià)要求。

2. 該項(xiàng)目的關(guān)鍵技術(shù)及主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)：

(1) 掌握了高性能碳化硅MOSFET的關(guān)鍵技術(shù)，自主研發(fā)出系列化、不同封裝形式的碳化硅功率模塊產(chǎn)品，可適應(yīng)不同應(yīng)用需求。

(2) 針對(duì)碳化硅器件高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用中的技術(shù)難點(diǎn)，創(chuàng)新性開(kāi)發(fā)利用低寄生電感、集成開(kāi)爾文源極引腳、優(yōu)化熱管理等先進(jìn)功率模塊封裝技術(shù)，有效提升了碳化硅器件性能、效率與應(yīng)用可靠性。

(3) 其自主研發(fā)的碳化硅功率模塊集成到新能源汽車(chē)電機(jī)控制器中，通過(guò)系統(tǒng)性實(shí)測(cè)對(duì)比驗(yàn)證，碳化硅MOSFET方案在系統(tǒng)效率、功率密度等方面較明顯優(yōu)于傳統(tǒng)硅基IGBT方案，有良好的應(yīng)用場(chǎng)景。

3.基于功率器件的相關(guān)技術(shù)獲得國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

4.評(píng)價(jià)委員會(huì)認(rèn)為，該項(xiàng)目技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，一致同意通過(guò)科技成果評(píng)價(jià)。