石化化工新材料
| 高密度超薄集成電路封裝用高可靠性塑封料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 | |
| 完成人： | 韓江龍；成興明；譚偉；劉紅杰；李蘭俠；侍二增；崔亮；蔣小娟；段楊楊；李云芝；張立忠； |
| 第一完成單位： | 江蘇華海誠科新材料股份有限公司 |
| 關(guān)鍵詞： | 超薄；集成電路封裝；高密度；塑封料；高可靠性； |
| 研究起止時間： | 2018.04 至2021.09 |
| 課題來源： | 地方計劃 |
| 合作形式： | 獨立研究 |
| 所處階段： | 成熟應(yīng)用階段 |
| 成果水平： | 國際先進 |
| 成果屬性： | 原始性創(chuàng)新 |
| 成果體現(xiàn)形式： | 新產(chǎn)品 |
成果簡介
該項目目標(biāo)產(chǎn)品為高密度超薄集成電路封裝用高可靠性環(huán)氧塑封料，是集成電路封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，它為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。所以，封裝材料的發(fā)展水平直接影響集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中屬于集成電路材料產(chǎn)業(yè)，是關(guān)鍵支撐材料產(chǎn)業(yè)。
近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)...
合作完成單位
成果專利Top5
- 一種適合于高電壓表面貼裝器件封裝的環(huán)氧樹脂組合物
- 一種適用于ESOP封裝的環(huán)氧樹脂組合物
- 一種高介電常數(shù)環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法
- 一種適用于扇出型晶圓級封裝的環(huán)氧樹脂組合物
- 一種體積電阻率樣塊加壓后固化用裝置
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- 高密度高可靠先進封裝與系統(tǒng)級集成技術(shù)及應(yīng)用
